2个例子：
复旦经济学院原院长发声明
陆德明的《声明》全文如下：
这段时间我生活在痛苦的煎熬中。为了平息不实议论，以免给他人造成更多更大的伤害，作为当事人，出于一个知识分子的良知，本人声明：
一，我愿承认错误，但不愿因此蒙冤。
1.我在“荣室”认识对方，犯错的时间是今年2月前。当时对方无工作，不读书，生活困难。我犯错既是出于同情、帮助，又是出于道德上的迷失。在发觉这过错应该停止时，就没再往来。期间拒绝过二次敲诈电话和多次短信。
2.警察8月12日找我，说有案要我录供作证。由于对上述错误的理解不同，对事件严重性的疏忽，在警官表明将隐去单位和姓名的前提下，我积极配合并签了名。事后受到了治安警告和罚款。
二，我愿承担责任，但不忍亲友师生蒙羞。
1.我的道德错误与家庭私生活是两码事，我感谢事发后家属和亲友对我的谅解和支持，并对他们因此而造成的伤害诚恳道歉；2.我的错误给复旦大学带来了严重不良影响，我向复旦的老师、同事和学生们真诚道歉；3.我的错误与我正当合法兼职的单位和岗位无关，我对他们因此而遭到的非议致歉；4.我向所有关心、同情、支持或指责、批评我的公众朋友们致谢并致歉！
三，我愿接受处分，但希望合理合法。
1.9月1日，复旦大学宣布我停职审查。我当即提出引咎辞职，并表明愿意接受处分后才离开。随后，我于9月2日和9月16日先后正式上交了辞去院长职务和复旦大学教师职务两份报告。
2.依法申请行政复议，是因为对处分的依据不服。
我的错误给我的教训良多，我正忏悔反思调整中。希望外界尽早息事宁人。
陆德明2004年11月7日
上交
“汉芯一号”中国造?
事件回放
2006年1月17日，一举报人在网上指责中国首款自主知识产权高端DSP芯片———“汉芯一号”发明人陈进弄虚作假，将从美国进口来的芯片加上了汉芯字样的标志，骗取国家上亿元无偿拨款。举报信立刻引起了科技部、教育部和上海市政府的重视，成立的专家调查小组于1月28日开始着手调查工作。
历经三个半月的调查，终于揭开了“汉芯一号”的造假内幕。
入选依据
当事人声称：2002年8月，陈进从美国买来10片MOTO-freescale的56800芯片，找来几个民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，然后找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上“汉芯一号”字样，并加上汉芯的LOGO。虚假的DSP芯片磨好后，陈进通过种种关系，通过专家鉴定。在宣传资料上，陈进称“两年跨越二十年，汉芯DSP将取代美国TI公司的高端DSP”。
记者调查：上海交大关于“汉芯”系列芯片涉嫌造假的调查结论与处理意见的通报中指出，陈进负责的汉芯团队所研制的“汉芯一号”，是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈进等预先安排在“汉芯一号”演示系统中使用了印有“汉芯”标识、具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号”芯片。调查表明，当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片，存在造假欺骗行为。
“汉芯二号”是受某公司委托定制的DSP软核，汉芯公司完成了设计实现，但核心技术不为其所有；“汉芯三号”是对“汉芯二号”的简单扩充，技术上与“汉芯二号”来源相同，由于缺乏必要的外围接口，不能独立实现复杂的应用。芯片实际情况与汉芯公司宣称的“已经达到国际高端的DSP设计水平”的说法不符，夸大了事实。“汉芯四号”是一款使用了其他公司中央处理器的单核系统芯片(SoC)，不包含汉芯DSP核，与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于“汉芯四号”是双核芯片的陈述不符，存在夸大欺骗行为。
结局回访
专家调查小组历经三个半月的调查得出结论：汉芯系列芯片造假属实。5月中旬，上海交大发布通告，确认汉芯造假，决定按照学校有关规定和程序，撤销陈进上海交通大学微电子学院院长职务，撤销陈进的教授职务任职资格，解除其教授聘用合同。科技部决定终止陈进负责的科研项目的执行，追缴相关经费，取消陈进以后承担国家科技计划课题资格。教育部决定撤销陈进“长江学者”称号，取消其享受政府特殊津贴的资格，追缴相应拨款。国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行，追缴相关经费。与此同时，中国科协科技工作者道德与权益工作委员会发布公告，决定按照相关规定撤销陈进第三届“全国优秀科技工作者”荣誉称号。记者连线了科技部及上海交大的相关部门，但是对方均拒绝再谈此事让记者到网站上看公告。
国家拨款项目汇总表（以实际立项为准） 截止时间：2005年6月 单位：万元
公司 项目名称 项目来源 立项时间 拨款总额 已到帐 余款
汉芯 汉芯PDA－SOC 上海信息委 2003.1 200 200 0
汉芯 银税机核心SOC芯片 上海信息委 2004.7 150 150 0
汉芯 2×16位DSP芯片 上海科委 2004.1 50 35 15
汉芯 HDSP平台/双核处理器 上海科委 2003.11 100 80 20
汉芯 汉芯一号 国家创新基金 2004.1 75 53 22
汉芯 种子资金 2004.1 38 38 0
汉芯 汉芯一号 上海科委 2003.1 20 12 8
汉芯 汉芯一号 闵行区政府 13.25 13.25
汉芯 身份识别芯片 上海市经委整机联动项目 2004.2 150 90 60
汉芯 指纹识别芯片 上海市经委整机联动项目 2004.2 150 90 60
汉芯 DSP－SOC在武器装备中的应用 总装 2004.12 580 580 0
汉芯 武器装备技术创新项目 总装 2005.3 1000 480 520
汉芯 863汉芯三号产业化 国家科技部 2004.7 300 210 90
汉芯 863个人信息终端SOC 国家科技部 2003.7 150 150 0
汉芯
软件专项和汽车电子 国家发改委 2005.2 1000 600 400
汉芯 上海市科技教兴市项目 上海市政府 2005.4 5000 1000 4000
汉芯 985计划经费 国家教育部 2003.10 1000 1000 0
汉芯 汉芯三号设计 科技部 已验收结束 300 300 0
汉芯 汉芯三号芯片 上海科委 30 30 0
汉芯 汉芯三号 上海科委 40 40 0
汉芯 汉芯三号产业化 科技部 2004.7 300 300 0
汉芯 产业化基地 科技部 2004.7 150 150 0
汉芯 个人信息终端SOC 科技部 2003.7 150 150 0
汉芯 生物芯片 上海科委 2003.6 200 30 170
汉芯 白玉兰基金 上海科委 已验收结束 4 4 0
汉芯 海外留学专项基金 上海人事局 2005.1 20 20 0
汉芯 Smartphone SOC项目 科委ICC 2004.1 5 5 0
汉芯 上海市科技进步一等奖 上海科委 2004.12 10 10 0
汉芯 上海市科技进步一等奖 交大 2004.12 10 10 0
创奇 家电控制通用芯片 上海信息委 2003年 100 100 0
创奇 家电控制通用芯片 国家创新基金 2003年 75 75
创奇 种子基金 2003年 38 38
总计 11408.25 6043.25 5365.00
http://www.pcshow.net/article/Topicinfo.jsp?id=124
